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编程方法


开粗(留余量0.3-0.35,凹腔用曲面挖槽,凸件用曲面挖槽,等高或者2D外形等); 2次开粗(留余量0,1-0.3,可用残料加工,等高等等,视情况很多时候可以省略这一步); 清角再清角(留余量0,1-0.2,转角处可用等高,底部R可用自动清角功能精加工之残料加工或者其他合适的命令。


这一步是衡量编程人员能力的最好考量,也是编程工作中难度最大的地方); 半光,也叫半精加工(留余量0,05-0.1,平行为首选,其他亦可视工件形状,); 光刀(编程前将一些<用刀半径的锐角作“保护”如构建一些曲面挡住或者使用干涉什么的,分工明确吗,不然火花机师傅要下岗了。不留余量地加工,除非有其他要求如晒纹,火花纹之类的可留些许余量0.03-0.05)

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